云沐资讯：云沐Portfolio「物奇」入选“2023中国最具潜力无线连接芯片企业TOP10”

全球半导体市场正在经历一次下行周期，由于消费电子出货量不及预期，2022年芯片库存严重。但是依赖物联网高速发展，无线连接芯片2022年依旧出货量逆势而上。预计到2027年，物联网设备将超过410亿台。

针对不同场景的物联网连接需求，主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。而无线连接技术又包含了WiFi技术、蓝牙LE Audio、NB-IoT及超宽带（UWB）技术等。

当下高端WiFi芯片市场进入了爆发式增长。据统计，到2025年，全球WiFi芯片市场规模将达到220亿美元，WiFi6市场份额将占到全部WiFi芯片的52%左右，包括WiFi6E芯片。届时，高阶WiFi芯片将在路由器和终端设备中实现深度覆盖。而国内市场也不遑多让，预计2025年国内WiFi芯片市场规模将超过320亿元，WiFi 6/7的市场规模将超过209亿元，占全部WiFi市场的64%。

在此背景下，芯榜和亚太芯谷研究院收集、整理了成立超过5年且未上市（IPO）的无线连接芯片公司，并基于TRIED模型进行量化与分析，联合20余家专注半导体赛道投资机构，共同评选出《2023中国最具潜力无线连接芯片企业TOP10》。（排名不分先后）

重庆物奇微电子股份有限公司

核心技术：

超通信连接技术，为万物互联的世界提供一流的SoC芯片和软件解决方案。

主要产品：

数据WiFi芯片、蓝牙音频芯片、电力载波芯片、边缘计算芯片。

主要产品：

智能家居、消费电子、电力物联网。

竞争优势：

物奇成立于2016年，总部位于上海，在重庆、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心，是国内领先的短距通信芯片设计公司，依托领先的通信连接技术，为万物互联的世界提供一流的SoC芯片和软件解决方案。公司在高性能WiFi、蓝牙音频以及PLC宽带电力载波等通信技术上持续探索，量产了多款高性能SoC。产品性能和品质处于业内领先地位，为TP-Link、OPPO、哈曼、安克创新、商汤科技、吉利汽车等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。